Meusonic : Système microélectronique, hyperfréquences, hybrides -
Intégrations et approvisionnements
- Technologie microélectronique
- Couche épaisse, couche mince, substrats organiques...
- Manipulation de semi conducteur provenant de wafers, waffle packs...
- Technologie CMS
- Assemblage de “Multi Chip Modules” (MCMs).
- Packaging des MCMs
- Intégration des MCMs et des cartes électroniques dans des sous-ensembles
- Intégration de sous-ensembles
- Gestion des fournisseurs
- Gestion des achats des composants électroniques
- Contrôle d’entrée des composants
